日 APL 찾은 이재용, AI승부처 '첨단 패키징' 챙겼다…소부장 협력 논의

2023년 2월 평택사업장을 방문했던 이재용 삼성전자 회장. 〈사진=삼성전자 뉴스룸〉 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마 첨단 반도체 패키징 연구거점을 직접 찾았다. AI 반도체 경쟁 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보 상황을 챙기고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 생태계와 협력 확대를 모색하기 위한 행보다. 삼성전자는 이 회장이 1일 요코하마 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다. 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 경영이다. 이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살폈다. 일본 소부장 업계와 구체적인 협력 방안도 함께 논의했다. 이 자리에서 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발·검증하는 조직이다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했다. 이어 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 현지 연구 기반을 다지고 있다. 설계·제조 역량을 갖춘 삼성전자와 일본 소부장 기술 생태계를 연결하는 것이 APL 핵심 역할이다. 연구 범위는 단계적으로 넓힌다. 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발이 우선 과제다. 유리기판은 기존 유기 기판보다 평탄도와 열 안정성이 높아 차세대 패키지 기판으로 꼽힌다. 나아가 AI 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 패키징 '뉴 아키텍처' 개발까지 역할 확대를 염두에 뒀다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눈다. 두 조직이 긴밀히 협력해 연구개발 시너지를 높인다는 구상이다. 삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다. 삼성전자가 일본에 패키징 거점을 둔 배경에는 현지 소부장 경쟁력이 자리한다. 일본에는 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많다. 산·학·연 생태계도 탄탄해 기술 협력과 연구개발에 유리하다. 일본 정부가 반도체·AI를 전략 분야로 정하고 적극적인 투자·지원 정책을 펴는 점도 고려했다. 요코하마는 도쿄와 인접한 대도시로 우수 대학과 연구기관이 몰려 있다. 전문 연구인력을 확보하기 쉽고, 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 집적돼 있다. 삼성전자는 이 같은 인력과 산...