TSMC 패키징공장 5곳 추가 건설

국제 > 글로벌 경제 TSMC 패키징공장 5곳 추가 건설 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 대만 남부에 5개의 최첨단 공장을 추가로 건설해 세계 최대 규모의 패키징 거점을 육성한다. 28일 자유시보 등은 대만 국가과학기술위원회(NSTC)의 자이과학단지 확장 계획(2기 확대)과 관련된 소식통들을 인용해 이같이 보도했다. 사실상 자이과학단지 3기로 평가되는 이번 확장에서 TSMC가 첨단 패키지 공장 5곳을 추가 건설할 의향이 있다는 것이다. 보도가 실현되면 자이과학단지에 첨단 패키징 공장이 총 10곳 들어서게 된다. 소식통은 TSMC가 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업들로부터 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'에 대한 수요가 급증해 증설에 나선 것이라고 설명했다. TSMC는 앞서 자이과학단지 1기에 첨단 패키징 공장 P1과 P2를 건설했다. 2기에 계획된 P3·P4·P5 공장 중 P3의 경우 착공했으며 나머지는 2031년 전 완공을 목표로 하고 있다. 이 계획이 완료되면 남부과학단지, 중부과학단지, 북부 신주과학단지와 함께 세계에서 가장 포괄적인 AI·반도체 산업 회랑이 형성될 것으로 전망된다. [김형주 기자] Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. NYSE Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.가 자이과학단지에 첨단패키징공장 5곳을 추가 건설하는 방안을 추진합니다. 엔비디아·AMD·애플의 CoWoS 수요 급증에 대응해 남부 패키징 생산 거점을 확대하는 구상입니다. 2031년 전 완공 목표가 제시된 만큼 공장별 착공과 고객 수요의 지속성이 변수로 남습니다. NVIDIA Corporation NASDAQ 엔비디아의 AI 칩 수요가 CoWoS 증설 추진의 배경으로 지목됐습니다. TSMC는 엔비디아를 포함한 글로벌 AI 반도체 기업의 첨단 패키징 수요 증가에 맞춰 생산 거점을 넓히고 있습니다. 패키징 공급능력 확충은 AI 칩 출하 기반을 보완하지만, 실제 수요의 지속성이 리스크입니다. Advanced Micro Devices, Inc. NASDAQ AMD 등 AI 반도체 기업의 첨단패키징 수요 급증이 TSMC의 대만 자이과학단지 내 공장 추가 건설을 이끌었습니다. 고성능 반도체 생산에 필수적인 첨단 패키징 공정의 공급망 기반을 다지는 흐름입니다. 업계에서...