LG전자, AI 데이터센터 HVAC 공세…냉각부터 전력까지 토탈 공략

LG전자가 AI 데이터센터 냉난방공조(HVAC) 시장 공략에 본격 시동을 걸었다. 액체냉각·액침냉각·공기냉각 등 열관리 솔루션 전 영역을 망라하는 동시에 에너지 최적화 소프트웨어와 전력 인프라까지 아우르는 토탈 솔루션 전략을 전면에 내세웠다.

LG전자는 20일부터(현지시간) 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개했다. DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 글로벌 전시회로, 올해도 AI 인프라 구축과 에너지 효율 분야에서 다수 세미나와 거래선 미팅이 진행됐다.

AI 데이터센터는 다수 CPU·GPU를 가동하는 특성상 기존 데이터센터보다 발열량이 훨씬 높아 정밀한 열관리가 사업성을 좌우한다. LG전자는 전시회에서 액체냉각 솔루션의 핵심 제품인 냉각수 분배장치(CDU)의 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 끌어올린 신제품을 공개했다.

직접 칩 냉각(DTC) 방식으로 칩 위에 냉각수가 흐르는 금속판을 올려 고성능 칩 발열을 직접 제거하는 구조다. 일부 센서 고장 시에도 펌프와 여타 센서 데이터를 활용해 시스템을 안정적으로 유지하는 가상센서 기술, 상황에 따라 필요한 냉각수 양만 정밀 공급하는 고효율 인버터 기술도 탑재했다.

액침냉각 분야에서는 미국 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)·SK엔무브와 협업해 개발 중인 솔루션을 처음 선보였다. 전자기기를 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 방식으로, GRC와 공동 개발한 액침냉각 탱크 시스템, SK엔무브와 만든 냉각액을 공개했다.

LG전자는 10년 이상 국내외 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급하며 구축한 공기냉각 역량도 함께 선보였다. 공랭식 프리쿨링 칠러는 서버실 내부 온도에 따라 에너지 소비와 작동 방식을 자동 최적화하며, 고성능 인버터 컴프레서로 에너지 부하를 효율적으로 관리한다.

마그네틱 컴프레서·가스포일 컴프레서·컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH)·EC-팬·팬모터 등 핵심 공조 부품을 자체 개발한 '코어테크' 역량이 솔루션 차별화 기반이다. 여기에 CDU·CRAH·칠러 등 복합 설비를 원격 모니터링하고 이상 징후를 사전 감지하는 데이터센터 냉각 관리(DCCM) 소프트웨어 시스템도 제공한다.

냉각 기술에서 나아가 에너지 효율 솔루션까지 포트폴리오를 확장한 점도 주목된다. LG전자는 LG 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 스핀오프한 클린테크 스타트업 '파도(PADO)'와 협업, 데이터센터의 냉각·전력 시스템을 실시간 모니터링해 낭비 에너지를 파악하고 필요한 곳으로 재분배하는 에너지 운영 플랫폼을 공개했다.

LG에너지솔루션·LS일렉트릭·LS전선과 함께 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션도 전시회의 핵심이다. 기존 교류(AC) 시스템에서 발생하는 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실을 줄이는 기술로, 기존 시스템에서 약 25%에 달하던 초기 전력 손실을 15% 수준으로 낮출 수 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

김시소 기자 siso@etnews.com