KAIST, ‘전력 먹는 하마’ AI데이터센터 냉각 전력 10분의 1로 줄인다

‘전력 먹는 하마’로 불리는 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 10분의 1 수준으로 줄일 수 있는 기술이 개발됐다.KAIST는 김성진 기계공학과 교수팀, 이익진 AX학과 교수팀이 공동연구를 통해 머리카락보다 가는 미세 물길을 이용해 반도체 칩 곳곳에 냉각수를 전달하는 방식의 ‘초고효율 액체 냉각 기술’을 개발했다고 16일 밝혔다.기존에는 서버실에 차가운 공기를 순환시켜 발열을 잡거나, 서버를 절연냉각유(비전도성 오일)에 담가 냉각하는 액침식을 주로 사용해왔다. 하지만 최근 AI 반도체의 성능이 높아지면서 발열량도 크게 늘어, 반도체 칩 내부에 냉각수를 직접 흘리는 방식이 주목을 받고 있다.연구진은 얇은 미세 물길인 ‘마이크로채널’과 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급하는 ‘매니폴드’ 구조를 결합했다. 미세 물길에 냉각수가 균일하게 분배될 수 있도록 한 것이다.이를 택배 배송에 비유하면 전국 물량을 서울 한 곳에서 보내는 대신 여러 지역 물류센터에서 나눠 배송하는 것과 유사하다.