HBM 등 고성능 제품 특화
23만 제곱미터 규모 첨단 패키징 전용 팹 구축
2028년 완공 목표로 수조 원 투입
글로벌 AI 인프라 수요 선제 대응
청주 내 5번째 생산시설
지역 균형 발전 및 산업 생태계 확장 견인
이번에 들어서는 P&T7은 HBM으로 대표되는 고대역폭 메모리 제조의 필수 관문인 어드밴스드 패키징 전용 공장이다. 총 부지 면적은 약 23만 제곱미터에 달하며, 반도체 품질 검증을 수행하는 WT 라인과 완제품을 구현하는 WLP 공정 라인을 포함해 약 15만 제곱미터 규모의 클린룸이 조성될 예정이다. 공정별로 2027년 10월부터 2028년 2월까지 순차적인 준공을 목표로 하고 있다.
반도체 산업 내에서 후공정의 위상은 과거 품질 검증의 보조적 단계에서 제품 성능을 결정짓는 핵심 변수로 격상됐다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 같은 미세 공정 기술이 AI 반도체의 효율성을 좌우하기 때문이다. 이에 따라 P&T7은 급증하는 글로벌 수요에 대응하고 선행 기술력을 실체화하는 전략적 생산 기지 역할을 수행하게 된다.
부지 선정 과정에서도 지역 균형 성장이 주요 고려사항으로 작용했다. SK하이닉스는 청주에 M11부터 M15X까지 총 4개의 공장을 가동 중이며, 이번 P&T7은 지역 내 5번째 생산 거점이다. 인근 시설과의 유기적인 연계를 통해 청주를 차세대 메모리 생산의 허브로 육성한다는 구상이다.
김상준 기자 ksj@donga.com
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