추론 성능 5배 빨라져…'슈퍼칩' 루빈 곧 출격

엔비디아가 올 하반기 출시를 예고한 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 생산을 시작했다. 삼성전자, SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 가까워졌다는 분석이 나온다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 ‘CES 2026’ 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘엔비디아 라이브’ 행사를 통해 “베라 루빈을 본격적으로 양산하기 시작했다”고 말했다. 올 하반기 이 칩을 공식 출시한다는 당초 계획을 맞추기 위해 최근 생산에 들어갔다는 의미로 해석된다.

루빈은 엔비디아가 전작 ‘블랙웰’ 시리즈에 이어 생산하는 AI 가속기(AI에 특화한 반도체 패키지) 제품이다. 그래픽처리장치(GPU)는 AI 데이터를 연산하는 역할을 한다. 함께 언급한 베라는 루빈 옆에 장착되는 중앙처리장치(CPU)다. 서버 전체의 움직임을 제어하는 역할을 한다. 엔비디아는 베라 36개, 루빈 72개를 하나로 묶어 NVL72라고 이름 붙인 랙(AI 가속기, 네트워크 장비 등을 함께 배치한 서버 부품) 단위로 제품을 공급한다.

젠슨 황 CEO는 이날 “루빈은 AI를 연산하는 트랜지스터 수가 블랙웰 대비 1.6배 많은 3360억 개, HBM의 정보 이동 속도(대역폭)는 전 세대보다 2.8배 빠른 초당 22테라바이트(TB)를 자랑한다”며 “베라 루빈을 활용하면 블랙웰 시리즈보다 AI 추론 성능이 최대 5배 높아질 수 있다”고 설명했다.

엔비디아가 본격적으로 제품을 생산하기 시작하면서 삼성전자, SK하이닉스 등 HBM을 납품하는 회사에도 청신호가 들어왔다. HBM은 AI용 GPU 바로 옆에 장착되는 고성능 메모리다. 루빈에는 GPU당 8개 HBM4가 장착된다. 내년에 출시할 ‘루빈 울트라’에는 12개가 들어간다. 두 회사는 지난해 4분기부터 루빈과 연동할 HBM4를 엔비디아에 공급하기 위한 최종 승인(퀄) 테스트를 받고 있다.

라스베이거스=강해령/박의명 기자 hr.kang@hankyung.com