<플러스 포인트>
▶미국 제재 속에서도 화웨이가 로직칩 국산화 프로젝트에 성공해 돌파구를 마련했다
▶창신메모리가 막대한 수익을 거둬들이면서 중국 반도체 생태계 낙수효과 기대
▶YMTC의 하이브리드 본딩 기술 성공으로 EUV장비 없이도 HBM4 진출이 가능해졌다
잘 알려져 있다시피, 중국 반도체 산업은 미국의 강도 높은 제재 때문에 한때 몰락 위기에 몰리기도 했다. 하지만 2026년 현재 중국 반도체 산업은 이전보다 강해졌다. 도대체 무슨 일이 있었던 걸까? 지난 3~4년 동안 중국 반도체 산업에서는 미국의 제재를 돌파하는 몇 가지 중요한 성과가 나왔다. 그리고 이 성과들은 앞으로 중국 반도체 산업이 어떤 방향으로 나아갈지를 잘 보여준다.
필자가 생각하는 중요한 돌파구 3가지의 배경과 의미를 되짚어보자.
첫 번째 돌파구 : 화웨이 7나노 기반 국산화
2023년 가을, 화웨이가 7nm급 프로세서를 탑재한 스마트폰을 출시했다. 당시 업계에는 충격적인 소식이었다.

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