엠케이전자, 미 글로벌 AI 고객사향 'Pd Alloy' 승인 예정

SoCAMM2 관련 본딩와이어 물량 확대 기대 등록 2026-09-29 오전 8:51:00 수정 2026-09-29 오전 8:52:17 가 가 [이데일리 권오석 기자] 글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자(033160)가 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 메모리의 고집적화 흐름 속에서 테스트 소재 포트폴리오 확대를 추진하고 있다고 29일 밝혔다. 기존 본딩와이어를 포함한 패키징 소재에 이어 반도체 테스트용 소재로 영역을 넓히며 공급망 다변화를 도모하는 모습이다. 엠케이전자는 온디바이스 AI 칩을 공급하는 미국 글로벌 고객사향 테스트소켓용 ‘Pd Alloy’(반도체용 팔라듐 합금) 소재의 승인 절차를 진행 중이라고 이날 발표했다. 승인이 완료될 경우 오는 10월 이후 양산 공급이 시작될 예정이며, 이를 통해 고사양 AI 반도체 밸류체인 내 고객 기반을 확장한다는 구상이다. 반도체 테스트소켓 내 포고핀 구조. (사진=엠케이전자)AI 반도체 고집적화…테스트 소재 시장 동반 확장 Pd Alloy는 반도체 테스트소켓에 탑재되는 포고핀의 플런저(Plunger) 소재다. 테스트소켓은 반도체 칩의 성능과 전기적 특성을 검사하기 위해 칩과 테스트 장비를 연결하는 부품으로, 포고핀은 반복 접촉을 통해 전기 신호를 전달한다. 이에 따라 플런저 소재에는 일정 수준 이상의 내마모성과 전기적 안정성, 낮은 접촉 저항 등이 요구된다. AI 반도체를 중심으로 한 고성능·고집적화 추세로 패키지 구조가 복잡해지면서 검사 항목과 테스트 시간도 늘어나는 추세다. 고전류·고부하 환경에서의 반복 접촉이 증가함에 따라 소모성 부품인 테스트핀의 교체 주기 및 관련 소재 수요 변화에 시장의 관심이 쏠리고 있다. 엠케이전자의 Pd Alloy 매출은 지난해 본격적인 판매 개시 이후 증가세를 보이고 있다. 올 상반기 매출은 지난해 연간 매출 대비 179% 증가했다. 회사는 국내 고객사 대상 공급 실적을 바탕으로 중국, 대만, 일본 시장에 초도 물량을 공급했으며, 미국 고객사향 양산 진입을 모색하고 있다. 엠케이전자 관계자는 “Pd Alloy는 지난해 양산 시작 이후 고객사와 공급 물량이 늘고 있다”며 “올해 상반기 매출이 지난해 수준을 상회한 가운데 국내외 고객사 확대 및 공급량 증가를 추진 중”이라고 설명했다. 패키징에서 테스트까지 소재 국산화 및 해외 거점 다변화 엠케이전자는 그간 일본 기업들이 주로 점유해 온 반도체 패키징 소재 시장에서 국산화를 추진해 왔...