삼성전자, HBM4 및 HBM4E DRAM 생산량 두 배 넘게 늘릴 전망

삼성전자의 2027년 HBM4 계열 생산량이 2026년 대비 두 배 넘게 늘어날 전망이며, 대상은 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E임 반도체 업계 소식통에 따르면 유리 캐리어 외주 세정 물량을 월 2만 장에서 5만 장으로 2.5배 늘릴 계획으로, 생산 확대 전망의 근거가 됨 증산 대상은 12단 이상 적층 제품이 중심이며, 적층 수가 늘수록 웨이퍼를 얇게 가공하고 휨을 제어하는 공정이 중요해짐 전체 HBM 생산 규모는 월평균 웨이퍼 투입량 기준 18만 장에서 25만 장으로 약 40% 증가할 것으로 예상됨 HBM4E 양산이 확대되면서 제품 출하 구성에서 HBM4 계열 비중은 2026년 약 40%에서 2027년 약 80%로 높아질 전망임 유리 캐리어 물량으로 본 증산 전망 삼성전자는 HBM4와 HBM4E 생산량을 2027년에 2026년 대비 두 배 넘게 늘릴 것으로 예상됨 업계 소식통에 따르면 유리 캐리어 외주 세정 물량을 2026년 월 2만 장에서 2027년 월 5만 장으로 확대할 계획임 2025년 월 1만 장 수준에서 2026년 두 배로 늘었으며, 2027년에는 다시 2.5배로 늘어나는 규모임 유리 캐리어는 세정 후 재사용하며, 소모량은 공정 투입 방식과 수율에 따라 달라짐 업계는 이러한 변수를 감안해도 관련 물량의 2.5배 증가가 HBM4와 HBM4E 생산량의 최소 두 배 증가로 이어질 가능성이 높다고 봄 고단 적층에서 유리 캐리어가 하는 역할 유리 캐리어는 HBM DRAM 웨이퍼를 얇게 연마하고 구멍을 뚫는 동안 휘거나 깨지지 않도록 웨이퍼 아래쪽에 임시로 부착하는 지지체임 HBM은 제한된 두께 안에 여러 DRAM 다이를 쌓아야 하므로, 적층 수가 늘수록 웨이퍼 박막화와 휨 제어가 중요해짐 삼성전자가 생산 확대를 준비하는 HBM4와 HBM4E는 12단 이상 적층 제품이 중심임 HBM4 출하와 HBM4E 양산 준비 2026년 2월 HBM4 양산 출하를 시작했으며, 10나노급 6세대인 1c DRAM과 4나노 공정 기반 베이스 다이를 사용함 2026년 5월에는 12단 HBM4E 샘플을 Nvidia를 비롯한 고객사에 공급함 전체 생산 규모와 제품 구성 변화 업계는 월평균 웨이퍼 투입량 기준 HBM 생산 규모가 2026년 약 18만 장에서 2027년 약 25만 장으로 약 40% 늘어날 것으로 예상함 HBM4E 양산 확대에 따라 HBM4 계열의 제품 출하 비중은 같은 기간 약 40%에서 약 80%로 높아질 전망임 업계...