도쿄일렉트론, 첨단 패키징용 신형 개별 칩 검사 장비 출시

도쿄일렉트론코리아가 2.5D/3D 첨단 패키징 공정에 앞서 우량 칩(KGD)을 선별하는 개별 칩 검사 장비 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다.

인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증으로 여러 칩을 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술이 반도체 산업의 핵심으로 부상하면서, 패키징 조립 전 결함 없는 칩을 골라내는 KGD 선별 테스트의 중요성도 커지고 있다. 테스트 과정에서 발생하는 극심한 열을 정밀하게 제어하는 것이 핵심 과제다.

프렉사 SDP는 도쿄일렉트론의 기존 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 고발열 칩 처리에 특화된 발열 제어 기술을 더했다. 고정밀 콘택트·웨이퍼 핸들링·프로브 마크 검사 등 기존 기술을 계승하면서, 고발열 칩 처리를 위한 능동형 발열 제어(Active Thermal Control) 기술을 갖춘 서멀 헤드를 장착했다.

사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부 총괄(GM)은 "새로운 프렉사 SDP는 도쿄일렉트론의 축적된 프로버 기술과 독자적인 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수적인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공한다"고 말했다.

홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com