日 기판업체 호실적에…삼성전기 4거래일만에 50% 급반등

증권 > 기업정보 日 기판업체 호실적에…삼성전기 4거래일만에 50% 급반등 이비덴 영업이익 52.4% 급증AI칩수요 확대로 기판매출 쑥삼성전기 성장성 기대도 커져 한때 고점 대비 반 토막 났던 삼성전기 주가가 4거래일 만에 50% 넘게 반등했다. 저가 매수세 유입과 더불어 동종 기업인 일본 기판 업체 이비덴의 어닝 서프라이즈까지 더해진 덕분이다. 5일 삼성전기 주가는 전일 대비 14.43% 오른 135만6000원에 장을 마쳤다. 삼성전기 주가는 7월 30일 87만9000원까지 하락하는 등 지난달 내내 급락세를 이어간 바 있다. 하지만 7월 31일 코스피가 '역대급' 폭등을 나타낸 당시 상한가를 기록하면서 반격이 시작됐다. 4거래일 연속 상승하며 주가가 54.4%나 반등한 것이다. 저점 매수가 이어지던 삼성전기는 일본 기판 업체 이비덴이 실적을 발표하자 5일 주가에 불이 붙었다. 이비덴이 인공지능(AI) 칩 수요 확대로 패키징 수요가 급증하면서 기판 매출이 늘어난 것을 시사하자 앞으로 삼성전기의 성장 기대 역시 커졌다. 삼성전기도 반도체 칩과 메인보드 사이를 연결해주는 기판이 AI 서버용으로 각광받으면서 주가가 급등한 전력이 있다. 이비덴의 이번 분기 영업이익은 전년 대비 52.4% 늘어났을 뿐만 아니라 컨센서스에 비해서도 28.9% 높은 수치다. 이비덴 측은 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 사업이 포함된 일렉트로닉스 부문의 연간 영업이익률 가이던스가 29.3%로 제시됐는데, 당초 2030년으로 예상됐던 30%를 무려 4년 먼저 도달하는 목표다. 시장 기대를 뛰어넘는 실적과 가이던스에 이비덴은 5일 상한가를 기록했다. 고의영 iM증권 연구원은 "삼성전기 FC-BGA의 영업이익률은 올 2분기 20%대 초반에서 하반기엔 이비덴과 비슷한 30%에 근접할 전망"이라고 말했다. [김제림 기자] 삼성전기가 저가 매수 유입과 맞물려 4거래일 만에 주가 54.4% 반등을 기록했습니다. 일본 이비덴의 호실적 발표가 AI 칩용 패키징 기판 수요 확대를 뒷받침하며 FC-BGA 사업 수혜 기대감을 키우고 있습니다. 업계에서는 하반기 이비덴과 유사한 수준으로 접근할 것으로 예상되는 영업이익률 추이가 향후 핵심 관전 포인트입니다. 주의사항 : 본 서비스는 AI의 구조적 한계로 인해 오류가 발생할 수 있습니다. 모든 내용은 투자 권유 또는 주식거래를 목적으로 하지 않습니다. 신고 사유 선택 잘못된 정보 또는 사실과 다른 내용 오해의...