SK하이닉스, 美 6600억 보조금 최종 확정…“삼성도 조만간 계약 전망”

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SK하이닉스가 미국 인디애나주에 짓는 반도체 공장에 대한 6600억 원 규모의 미 정부 보조금이 최종 확정됐다. 트럼프 정부 2기 출범 전 바이든 행정부에서 보조금 지급을 매듭지으며 불확실성이 해소됐다는 평가가 나온다.

미 상무부는 19일(현지 시간) “바이든-해리스 행정부는 SK하이닉스에 ‘칩스(CHIPS) 인센티브 프로그램’에 따라 4억5800만 달러(약 6600억 원)의 직접 보조금을 지급한다”고 발표했다. 미 정부가 칩스법(반도체 지원법)에 따른 보조금 지급 최종 계약을 체결한 것이다. 앞서 예비적각서(PMT)에서 잠정 합의했던 4억5000만 달러보다 800만 달러 증액한 규모다. 공장 및 관련 부대시설 설립에 드는 비용 등을 고려해 지원 규모를 확대한 것으로 전해졌다. 상무부는 또 직접 보조금 외에도 최대 5억 달러 규모의 대출을 지원할 예정이라고 밝혔다.

지나 러몬도 미 상무부 장관은 “글로벌 고대역폭메모리(HBM) 생산업체인 SK하이닉스의 투자로 미국은 AI 공급망을 강화하고 인디애나주에 새로운 일자리를 창출할 것”이라고 했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 “미 정부, 인디애나주, 퍼듀대, 미국 사업 파트너들과 협력해 강력한 AI 반도체 공급망을 구축하기를 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 짓는 공장은 HBM 등 첨단 메모리 반도체 패키징 공장으로 2028년 하반기(7~12월) 본격 가동에 돌입할 계획이다. 투자규모 약 38억7000만 달러다.

바이든 정부는 내년 1월 정권 교체에 앞서 칩스법 보조금 지급을 최대한 확정 지으려고 속도를 내고 있다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인을 비롯해 새 정부 관계자들이 칩스법에 대해 ‘퍼주기’ 정책이라며 비판적인 입장을 보였기 때문이다. 앞서 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC, 미국 인텔, 마이크론 등이 최종 계약을 맺었고 주요 기업으로는 삼성전자와 SK하이닉스만 남은 상태였다.

삼성전자는 앞서 미 상무부와 64억 달러 규모의 PMT를 맺고 현재 최종 계약을 위한 막바지 협상을 진행중이다. 반도체 업계 관계자는 “바이든 정부에서도 삼성전자를 주요 협상 기업으로 보는 만큼 조만간 결론이 날 것으로 전망된다”고 말했다.

박현익 기자 beepark@donga.com