AI칩 발목 잡는 메모리 병목…어플라이드 “3D 스케일링이 해법”

AI시대 에너지 효율 및 생산성 향상 과제HBM 하이브리드 본딩 등 3D 혁신 요구박광선 대표 “韓 AI 반도체 역할 더 커질 것” 등록 2026-08-31 오후 4:14:24 수정 2026-08-31 오후 4:14:24 가 가 [이데일리 최오현 기자] 인공지능(AI) 시대 방대한 데이터의 저장과 이동, 전력 소비가 반도체 산업의 새로운 난제로 떠오르는 가운데, 글로벌 반도체 장비회사 어플라이드 머티어리얼즈가 미세 ‘3D 스케일링’을 해법으로 제시했다. 글로벌 반도체 장비회사 어플라이드 머티어리얼즈가 31일 서울 강남구에서 열린 미디어 브리핑을 개최했다. 박광선 (오른쪽 첫번째) 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표와 무쿤드 스리니바산(오른쪽 두번째) 어플라이드 머티어리얼즈 그룹 부사장이 참석해 대담 형식으로 진행됐다. (사진=최오현 기자)무쿤드 스리니바산 어플라이드 머티어리얼즈 그룹 부사장은 31일 열린 미디어 브리핑에서 AI 반도체 산업이 직면한 과제를 크게 ‘기술’과 ‘생산능력’ 두 가지로 꼽았다. 그는 “AI는 훨씬 더 연산 집약적이어서 필요한 에너지가 급격하게 증가하고 있다”고 말했다. 칩 안팎을 오가는 데이터가 늘어날수록 전력 소모도 커져서다. 그는 “이를 해결하기 위한 핵심이 3D 스케일링”이라며 AI반도체를 로직, 메모리, 패키징으로 구분하고 이들 전반에서 전력 효율을 높이기 위한 방식으로 3차원 고도화가 이뤄지고 있다고 설명했다. AI 프로세서의 연산 성능은 빠르게 높아지는 반면 데이터를 저장하고 공급하는 메모리의 성능 개선이 이를 따라가지 못하는 ‘메모리 장벽(Memory Wall)’이 심화하고 있다. 어플라이드는 이를 극복하기 위해 첨단 D램 소자부터 HBM의 수직 적층 메모리, 나아가 메모리·컴퓨팅·연결성을 통합하는 시스템 수준의 아키텍처에 이르기 까지 AI 메모리 스케일링 전 영역을 아우르고 있다. 구체적으로 선단 로직에서 신소재 혁신 등을 D램에 작용해 속도와 성능 에너지 효율을 높이고, 하이브리드본딩, 열관리 등을 통해 HBM적층을 확장한다. 또 2.5D, 3D 통합, 공동광학패키징(CPO), 패널 인터포저를 통해 메모리·연산·연결을 하나의 최적화된 시스템으로 통합한다. 이 중 하나로 하이브리드본딩 기술이 강조되기도 했다. 스리니바산 부사장은 “하이브리드 본딩은 열 효율을 높이고 밀도를 증가시키기 때문에 3D 스케일링에 필수적으로 동반되는 유망한 기술”이라고 설명했다. 다만 HBM에서 ...