태성, 日 'JPCA 쇼' 참가…TGV 기술력 선봬

[이데일리 신하연 기자] 코스닥 상장사 태성(323280)이 일본 최대 PCB·전자회로 산업 전시회인 ‘JPCA 쇼(Show) 2026’에 참가해 차세대 글라스기판(TGV) 공정 기술을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나선다.

태성은 이달 10~12일 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 JPCA Show 2026에서 글라스기판 제조 핵심 기술인 TGV(Through Glass Via) 에칭 기술과 관련 공정 솔루션을 소개한다고 10일 밝혔다.

JPCA 쇼에 참가한 태성 부스. (사진=태성)

JPCA 쇼는 PCB와 전자회로 산업 분야의 대표 전시회로, 글로벌 전자·소재 기업과 반도체 패키징 업체들이 대거 참가하는 행사다. 최근 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 시장이 확대되면서 차세대 기판으로 주목받는 글라스기판 관련 기술에 대한 관심도 커지고 있다.

TGV는 유리기판 내부에 미세 관통홀을 형성하는 공정으로, 차세대 반도체 패키징 구현에 필수적인 기술로 평가받는다. 업계에서는 AI 반도체의 고성능화와 데이터 처리량 증가에 따라 기존 유기기판을 대체할 글라스기판 채택이 확대될 것으로 전망하고 있으며, 글로벌 주요 기업들도 2027년 전후 상용화를 추진하는 것으로 알려졌다.

태성은 전시 기간 일본과 대만, 중국 등 주요 반도체 패키징 및 PCB 기업들과 기술 미팅을 진행하며 신규 사업 기회를 모색할 계획이다. 회사는 최근 글라스기판 관련 기술 개발과 고객사 대응을 확대하고 있으며, 향후 시장 성장에 맞춰 공정 장비 공급과 신규 고객 확보에도 속도를 낸다는 방침이다.

회사 관계자는 “글라스기판은 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 성장에 따라 차세대 기판 기술로 주목받고 있는 분야”라며 “이번 JPCA 쇼를 통해 TGV 공정 기술과 사업 역량을 글로벌 고객사에 적극 알리고 시장 확대에 선제적으로 대응해 나갈 계획”이라고 말했다.