지니틱스, 中 반도체사와 손잡고 웨어러블 OLED 공략…TDDI 공동개발

[이데일리 신하연 기자] 팹리스 반도체 기업 지니틱스(303030)가 중국 반도체 기업과 손잡고 웨어러블 OLED용 터치·디스플레이 구동칩(TDDI) 공동 개발에 나선다.

지니틱스는 중국 반도체 기업과 웨어러블 OLED용 TDDI 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 8일 밝혔다.

TDDI는 터치 센서와 디스플레이 구동 기능을 하나의 칩으로 통합한 반도체다. 웨어러블 기기에서 OLED 패널 채택이 확대되면서 제품을 더 얇게 설계하고 원가를 절감할 수 있는 TDDI 수요도 증가하는 추세다.

이번 협력은 지니틱스의 터치 센서 및 제어 기술과 협력사의 디스플레이구동칩(DDI) 개발 역량을 결합하는 방식으로 추진된다. 회사는 공동 개발을 통해 개발 기간을 단축하고 글로벌 웨어러블 OLED 시장 진입을 앞당긴다는 전략이다.

협력사는 세계 최대 디스플레이 업체와 긴밀한 협력 관계를 바탕으로 주요 고객사 대상 DDI를 개발 중인 중국 반도체 기업이다. 핵심 개발 인력이 한국인 중심으로 구성돼 양사 간 기술 협업도 원활할 것으로 회사 측은 기대했다.

양사는 오는 2026년 9월 테이프아웃(Tape-out)을 목표로 개발을 진행한 뒤 같은 해 12월 엔지니어링 샘플 제작과 인증 절차에 착수할 계획이다. 이후 2027년 1분기 고객사 모델을 확보하고, 같은 해 3분기 양산에 돌입하는 것을 목표로 하고 있다.

지니틱스 관계자는 “이번 MOU는 자사의 터치 기술을 기반으로 웨어러블 OLED용 TDDI 시장에 진입하기 위한 전략적 협력”이라며 “협력사의 DDI 개발 역량과 고객 네트워크를 활용해 신규 시장을 확보하고 중장기 성장 기반을 강화해 나가겠다”고 말했다.