중국 CXMT, DDR4 반값 공급으로 삼성·SK의 HBM4 경쟁에 압박

• 중국 CXMT가 DDR4 메모리 가격을 절반 수준으로 인하하며, 글로벌 공급 부족 속에서 구형 DRAM 시장 점유율 확대를 시도
• HP·Dell 등 미국 기업과 Asus·Acer 등 대만 기업이 CXMT 제품 품질 테스트 및 협력 검토에 나서며 수요 증가 조짐
• 삼성과 SK하이닉스의 DRAM 생산 절반 이상이 범용 제품에 집중돼 있어, HBM4 경쟁력 유지에도 불구하고 수익성 악화 우려 존재
• CXMT는 상하이 공장의 20% 생산능력을 HBM3로 전환 중이며, 향후 HBM3E 이후 제품으로 확장 가능성 논의
• YMTC도 NAND 시장 점유율 10% 달성 후, 신규 공장을 통해 DRAM 및 HBM 진출을 준비하며 중국 메모리 산업 전반의 확장세 강화

중국 CXMT의 저가 DRAM 전략

• CXMT가 DDR4 칩을 시장가의 절반 수준으로 공급하며 구형 DRAM 시장을 공략
  • 글로벌 공급 부족으로 DDR4 가격이 급등한 상황에서, CXMT는 모바일 및 PC용 구형 제품을 중심으로 점유율 확대 추진
  • DDR4는 여전히 PC, TV 등 주요 기기에서 핵심 부품으로 사용
• DRAMeXchange 자료에 따르면 1월 말 기준 PC용 DDR4 8Gb 고정거래가격은 11.50달러로, 한 달 전 9.30달러 대비 23.7% 상승
  • 1년 전 1.35달러에서 8배 이상 급등, 2016년 이후 최고 수준 기록
• HP, Dell, Asus, Acer 등 글로벌 제조사가 CXMT 제품 품질 테스트 및 협력 논의 중
  • 저가 전략이 실제 수요로 이어지는 초기 신호 포착

한국 기업의 구조적 부담

• 삼성과 SK하이닉스의 DRAM 생산능력 절반 이상이 범용 제품에 집중
  • HBM4 선도에도 불구하고, 범용 DRAM 시장의 수익성 악화가 전체 실적에 부담 가능성
• 업계 관계자는 “중국 기업들이 국가 보조금과 내수 AI 서버 수요를 기반으로 대량 생산 전략을 구사 중”이라 언급
  • 한국 기업이 HBM4에 집중하는 사이, 구형 시장에서 점유율 균열 발생

CXMT의 HBM 진출 계획

• CXMT는 상하이 공장의 약 20% 생산능력(월 6만장 웨이퍼) 을 HBM3 생산으로 전환 중
  • HBM3E 이후 제품으로의 확장 가능성도 논의
• 상하이 공장은 허페이 본사 대비 2~3배 규모의 생산능력을 보유
  • 장비 설치는 올해 하반기 완료 예정, 내년 양산 목표
• HBM3 및 HBM3E는 HBM4보다 성능은 낮지만, AI 데이터센터에서 여전히 광범위하게 사용

YMTC의 NAND 및 DRAM 확장

• YMTC는 모바일용 NAND 제품을 중심으로 점유율 10% 달성, 처음으로 글로벌 시장 두 자릿수 진입
  • 경쟁력 있는 가격을 기반으로 성장세 지속 전망
• 우한에 세 번째 반도체 공장 건설 중, 내년 가동 목표
  • 생산능력의 절반을 DRAM에 배정, 초기에는 구형 DRAM 중심으로 운영
  • 향후 현지 조립업체와 협력해 HBM 생산으로 확장 가능성
• 업계는 YMTC가 구형 DRAM으로 규모 확보 후 고부가 제품으로 이동하는 전략을 구사 중이라 평가

장기적 기술 격차와 수익성 우려

• 업계 관계자는 “현재 중국 제조사들은 저가 전략으로 규모를 확보하고 있으나, 기술 격차가 예상보다 빠르게 좁혀질 수 있다”고 언급
• 한국 기업이 HBM 분야에서 선두를 유지하더라도, 범용 DRAM 시장을 소홀히 할 경우 장기 수익성에 부담이 될 가능성 제기