[기고] DELO, 마이크로 댐 기술로 PCB·칩 패키징 혁신

반도체 및 마이크로일렉트로닉스 패키징의 소형화가 물리적 한계에 도달하면서, 이종 집적(Heterogeneous Integration)과 광학 패키징 분야에서 새로운 접근 방식이 요구되고 있다.

특히 PCB 상의 가용 면적이 점점 줄어드는 상황에서, 킵아웃 존(Keep-out zone)을 최소화하고 광학 배리어 역할을 수행할 수 있는 마이크로 댐(Micro Dam) 기술이 핵심 해결책으로 주목받고 있다.

마이크로 댐은 폭 100㎛ 미만의 초미세 접착제 구조물로, PCB 상의 킵아웃 존을 최소화하는 플로우 스토퍼(Flow Stopper) 역할을 수행한다.

높은 TI 지수(6.6)를 가진 특수 접착제를 활용해 중간 경화 없이 30 mm/s 이상의 속도로 디스펜싱이 가능하다.

20개 이상의 레이어를 웻온웻(Wet-on-Wet) 방식으로 적층해 종횡비 5 이상의 고정밀 구조물을 구현한다. UV 단독 경화 외에도 열 경화 및 광·열 복합 경화 방식을 지원해 음영 영역이 있는 다양한 애플리케이션에도 유연하게 적용 가능하다.

적용 분야는 플로우 스토퍼에 그치지 않는다. 근접 센서 패키징에서는 송·수신부 간 신호 간섭을 차단하는 배리어로 활용되며, 마이크로 LED 어레이에서는 개별 다이(Die) 간 광학적 분리를 위한 그리드 구조 형성에 적용된다.

라인 교차점에서 디스펜싱 속도와 토출량을 정밀 제어해 소재 축적 문제도 효과적으로 해결한다.

패트릭 쉬르머 DELO 산업용 접착제 제품 매니저/ patrick.schirmer@delo.de

박유민 기자 newmin@etnews.com