GPU·CPU·HBM을 하나로…한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 분야로 사업 영역을 넓힌다.대만 타이베이에서 열리는 반도체 장비·소재 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다.한미반도체는 2일부터 4일까지 열리는 전시회에서 AI 시스템반도체용 2.5D TC(열압착) 본더와 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 전시한다고 밝혔다.이번 전시회에서는 한미반도체는 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S, 2.5D TC 본더 40 C2W, 2.5D TC 본더 120 등 2.5D 패키징 장비 5종을 선보인다. 이 가운데 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 납품되고 있다. 2.5D TC 본더 120는 출시를 앞두고 있다.2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. AI 반도체 제조에 주로 쓰인다. 대만 TSMC의 ‘CoWoS’가 대표적인 2.5D 패키징 기술로, 엔비디아와 AMD 등이 글로벌 AI 반도체 기업들이 이를 채택하고 있다.인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 늘고 있다. 특히 구글의 텐서처리장치(TPU)에 적용된 EMIB-T 기술은 기존 EMIB에 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 방식으로, TC 본더 장비 사용이 필수적인 것으로 알려졌다.한미반도체는 최대 350mm×350mm 크기의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substreate)을 지원하는 장비 라인업을 갖추고 있다고 설명했다. 반도체 특성에 따라 고객사가 TC 본더와 FC 본더 중 하나를 선택할 수 있다. FC 본더는 반도체 칩을 뒤집어(Flip) 칩 표면의 미세한 돌기(범프)를 패키지 기판에 직접 연결하는 첨단 후공정 장비다. 한미반도체는 HBM4 생산용 장비인 TC 본더 4와 차세대 HBM 생산을 위한 와이드 TC 본더도 함께 소개한다. 글로벌 메모리 업체들이 올해 HBM4 양산에 들어가면서 TC 본더 4 공급이 늘고 있으며, 와이드 TC 본더는 내년 출시가 예정돼 있다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 크기가 커진 HBM 생산을 지원하는 장비로, 다이 면적이 넓어지면 TSV와 입출력(...